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[单选题]
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )。
A
上牙合架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B
代型的制作-上牙合架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上牙合架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上牙合架-修形-上釉
E
上牙合架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
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参考答案
试题答案:
B
答案解释:
相关题目
烤瓷桥制作中,由瓷层恢复桥体龈端形态的优点,不包括( )。
后牙固定桥修复时,为减小基牙的负担,下列哪项措施不正确 ( )。
牙齿萌出不全或阻生时,牙冠周围软组织发生的炎症称( )。
形成铸件表面粘砂的原因是 ( )。
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根据牙列缺损的Kennedy分类,单颌652112346缺失者属于( )
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在固定义齿连接体的制作中,焊接连接体时,前牙焊接面位于 ( )。
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